Ученые СФУ изобрели термопасту для охлаждения процессоров дешевле зарубежных в 10 раз
В Красноярске ученые Сибирского федерального университета изобрели новую термопасту для охлаждения процессоров.
Как сообщили в пресс-службе СФУ, разработка аспиранта Игоря Чупрова — теплопроводящая паста THERMALCoRe. Она обеспечивает отвод тепла от нагревающихся элементов техники (процессоров, видеокарт компьютеров, светодиодных ламп). Таким образом, увеличивается срок службы компьютера.
По информации пресс-службы, сейчас для охлаждения используются пасты, изготавливаемые по технологии «жидкий металл». Они токсичны и обладают повышенной электропроводностью, что может привести к короткому замыканию и возгоранию.
Как уточнил НГС.НОВОСТИ научный руководитель проекта Александр Безруких, по сравнению с зарубежными пастами Zalman и Titan себестоимость THERMALCoRe ниже в 10 раз: 2,2 руб. за 1 грамм.
«Термопаста безопасна, гипоаллергенна, не выделяет токсины при нагревании», — подчеркнули в пресс-службе.
Изготавливается термопаста на основе природных графитов и нетоксичных углеродсодержащих отходов металлургических предприятий. Начать производство планируется в 2015 году.
НГС.НОВОСТИ
Фото thinkstockphotos.com